一、PCB板變形-大致舉例產(chǎn)生的原因

1、在PCB基板的加工制造過程中，最容易發(fā)生基板變形的原因就是制造廠商所使用的夾具不適當(dāng)，導(dǎo)致基板在制造生產(chǎn)中發(fā)生變形的情況，這就需要重新選擇合適的夾具，對(duì)PCB基板的保存工藝改進(jìn)。

2、在PCB板的制造過程中還有一個(gè)問題也會(huì)導(dǎo)致基板變形，那就是預(yù)熱溫度太高或焊錫溫度太高，這種因溫度升高而導(dǎo)致的基板變形往往會(huì)在瞬間發(fā)生，焊錫溫度過高還會(huì)導(dǎo)致PCB基板上出現(xiàn)暗色或顆粒狀的連接點(diǎn)。發(fā)生這一情況時(shí)，需要調(diào)整預(yù)熱溫度或重新計(jì)算焊錫溫度。


3、輸送帶速度太慢也會(huì)導(dǎo)致的基板表面溫度太高，這個(gè)也是導(dǎo)致PCB基板發(fā)生變形的重要原因之一，如果檢查發(fā)現(xiàn)并不是夾具使用不當(dāng)而引起的基板變形，那就需提升輸送帶的速度，降低基板表面溫度。


4、基板各零件排列后之重量分布不平均，或是PCB基板在存儲(chǔ)時(shí)發(fā)生堆積問題而導(dǎo)致的基板變形，也是非常常見的因素。在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，工程師需要盡量避免元件集中于某一區(qū)域或集中于中心，需要將元件均勻分布。而在進(jìn)行基板存儲(chǔ)時(shí)，也要盡量避免堆疊情況的發(fā)生。