鋁基板PCB的優(yōu)點:a。散熱明顯優(yōu)于標準FR-4結(jié)構。b。使用的電介質(zhì)通常是傳統(tǒng)環(huán)氧玻璃的熱導率的5到10倍，厚度的1/10。c。傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效。d。您可以使用低于IPC推薦圖表中顯示的銅重量。鋁基板PCB的應用:1。音頻設備：輸入，輸出放大器，平衡放大器，音頻放大器，前置放大器，功率放大器等。2。電源設備：開關穩(wěn)壓器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW穩(wěn)壓器等。柔性鋁基板（3）對于涂有散熱硅脂的大功率器件，應檢查散熱硅脂有沒干固柔性鋁基板

鋁基板結(jié)構組成:1、線路層,線路層（一般采用電解銅箔）經(jīng)過蝕刻形成印制電路，用于實現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。2、絕緣層:絕緣層是鋁基板最核心的技術，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產(chǎn)生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。，對于干固的應將干固的散熱硅脂清除后，涂上新的散熱硅脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。柔性鋁基板綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距柔性鋁基板

pcb板一般而言就是銅基板，其也分為單面板與雙面板，兩者之間使用的材料是有很明顯的區(qū)別的，鋁基板的主要的材料是鋁板，而pcb板主要的材料是銅。鋁基板因其PP材料特殊。散熱比較好。價格也比較貴。兩者在散熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更加優(yōu)越與pcb板的，其導熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價格鋁基板比較貴。，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。

柔性鋁基板（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。（2）重量大的（如超過20g）元件，應以支架固定，然后焊接。（3）發(fā)熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發(fā)熱源柔性鋁基板電路板的工作原理：是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導電層，使得電流沿著預先設計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。多層板，多層有導線，要在兩層間有適當?shù)碾娐愤B接才行，這種電路間的橋梁叫做導孔(via)。電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：。（4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產(chǎn)。電路板設計為4∶3的矩形（佳）。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。