鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。鋁基板跟pcb板區(qū)別:足底傳感器fpc鋁基板的技術(shù)要求,到目前為止，尚未見國際上有鋁基覆銅板標準。我國由704廠負責起草了電子行業(yè)軍用標準《阻燃型鋁基覆銅層壓板規(guī)范》足底傳感器fpc

線路板：在絕緣基材上，按預定設(shè)計形成從點到點間連接導線，但沒有印制元件的印制板。電路板：在絕緣基材上，按預定設(shè)計形成從點到點間連接導線，并印制元件的印制板。概括來說，電路板是已經(jīng)裝有各種元件的板，而線路板則是沒有裝有元件，只是一塊設(shè)計制作好的基板。電路板和線路板是沒有區(qū)別的，實質(zhì)上是一樣的。。主要技術(shù)要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面，包括剝離強度、表面電阻率、較小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。足底傳感器fpc6、鋁基板焊盤以及線路劃傷壓傷氣泡都是不符合要求的產(chǎn)品7、鋁基板板面顏色發(fā)黃不接收。8、線路、焊盤與工程圖紙，樣品一致，線路無線大、線細殘損等現(xiàn)象，焊盤無油墨，無殘損及過大過小等現(xiàn)象足底傳感器fpc

(1)電路原理圖的設(shè)計---電路原理圖的設(shè)計主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。(2)生成網(wǎng)絡(luò)報表---網(wǎng)絡(luò)報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關(guān)系的報表，它是連接電路原理圖設(shè)計與電路板設(shè)計的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網(wǎng)絡(luò)報表，可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系，從而為后面的PCB設(shè)計提供方便。。一、鋁基板的技術(shù)要求,主要技術(shù)要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度；外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求；性能方面，包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。

足底傳感器fpc然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板足底傳感器fpc鋁基板的分類：鋁基覆銅板分為三類：一是通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成;二是高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導熱的環(huán)氧樹脂或其它樹脂構(gòu)成;三是高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。鋁基覆銅板與常規(guī)FR-4覆銅板較大差異在于散熱性，以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比，前者熱阻20~22、后者熱阻1.0~2.0，后者小得多。。也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應(yīng)用貼保護膜的方法。2、雙層軟板結(jié)構(gòu)