電路板(PCB)別名有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。由于目前電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細(xì)化，電路板能使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局發(fā)揮著重要作用，因此應(yīng)用也愈加廣泛。激光發(fā)帽fpc對(duì)于鋁基板質(zhì)量好壞也不能單方面的只看鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)，鋁基板的性能是由鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)，鋁基板熱阻值，耐壓值綜合決定。不是單一的因素決定的激光發(fā)帽fpc

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)?。┖蛙浻步Y(jié)合板（reechas，Softandhardcombinationplate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)的大小一般是固定的，不會(huì)隨著外界的因素改變而改變的，決導(dǎo)熱系數(shù)大小的主要是鋁基板的原材料決定的。如果加入銅，銀等高導(dǎo)熱材料，鋁基板材料的導(dǎo)熱性能肯定會(huì)更高，導(dǎo)熱性是一種基本物理量，一種材料固定成分，其導(dǎo)熱系數(shù)大小與厚度或面積無(wú)關(guān)。激光發(fā)帽fpcFPC電路板也叫柔性電路板，簡(jiǎn)稱“軟板，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)，例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，利用激光發(fā)帽fpc

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。鋁基板跟pcb板區(qū)別:。FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要，因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

激光發(fā)帽fpc（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。（2）重量大的（如超過(guò)20g）元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。（3）發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問(wèn)題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源激光發(fā)帽fpc(1)電路原理圖的設(shè)計(jì)---電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來(lái)繪制原理圖。(2)生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表---網(wǎng)絡(luò)報(bào)表就是顯示電路原理與中各個(gè)元器件的鏈接關(guān)系的報(bào)表，它是連接電路原理圖設(shè)計(jì)與電路板設(shè)計(jì)的橋梁與紐帶，通過(guò)電路原理圖的網(wǎng)絡(luò)報(bào)表，可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系，從而為后面的PCB設(shè)計(jì)提供方便。。（4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計(jì)為4∶3的矩形（佳）。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。