現(xiàn)在導(dǎo)熱值高的通常是陶瓷類、銅等，可是因?yàn)榭紤]到本錢的疑問，現(xiàn)在市場上大多數(shù)為鋁基板，相對應(yīng)的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是大家所關(guān)懷的參數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)越高即是代表功能越好的象征之一。鋁基板是一種共同的金屬基覆銅板鋁基板，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣功能和機(jī)械加工功能。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)通常有有1.0，1.5，2.0不等，具體的情況還是要看對商品的需要。超薄PCB對于鋁基板質(zhì)量好壞也不能單方面的只看鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)，鋁基板的性能是由鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)，鋁基板熱阻值，耐壓值綜合決定。不是單一的因素決定的超薄PCB

1、產(chǎn)品的材質(zhì)必須是AL1060，必須符合ROHS認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，也必須耐腐蝕。2、鋁基板版面上的文字與絲印必須清晰，板面必須清潔無污染。3、導(dǎo)熱系數(shù)的大小必須符合用戶的產(chǎn)品對性能的需求。4、剝離強(qiáng)度（與ccl之IPC測試方法一致）5、按照規(guī)定進(jìn)行標(biāo)識品名規(guī)格版本產(chǎn)品極性標(biāo)示等文字絲印無錯誤，無漏印，無重印。。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)的大小一般是固定的，不會隨著外界的因素改變而改變的，決導(dǎo)熱系數(shù)大小的主要是鋁基板的原材料決定的。如果加入銅，銀等高導(dǎo)熱材料，鋁基板材料的導(dǎo)熱性能肯定會更高，導(dǎo)熱性是一種基本物理量，一種材料固定成分，其導(dǎo)熱系數(shù)大小與厚度或面積無關(guān)。超薄PCB另外，可穿戴智能設(shè)備、無人機(jī)等新興消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場的快速興起也為FPC產(chǎn)品帶來新的增長空間。同時，各類電子產(chǎn)品顯示化、觸控化的趨勢也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進(jìn)入到了更為廣闊的應(yīng)用空間

鋁基板上一般都放置貼片器件，管，輸出整流管通過基板把熱量傳導(dǎo)出去，熱阻很低，可取得較高可靠性。變壓器采用平面貼片結(jié)構(gòu)，也可通過基板散熱，其溫升比常規(guī)要低，同樣規(guī)格變壓器采用鋁基板結(jié)構(gòu)可得到較大的輸出功率。由于鋁基板優(yōu)良的導(dǎo)熱性，在小量手工焊接時比較困難，焊料冷卻過快，容易出現(xiàn)問題現(xiàn)有一個簡單實(shí)用的方法，將一個燙衣服的普通電熨斗（最好有調(diào)溫功能），翻過來，熨燙面向上，固定好，溫度調(diào)到150℃左右，把鋁基板放在熨斗上面，加溫一段時間，然后按照常規(guī)方法將元件貼上并焊接，熨斗溫度以器件易于焊接為宜，太高有可能時器件損壞，甚至鋁基板銅皮剝離，溫度太低焊接效果不好，要靈活掌握.，市場需求日益增長超薄PCB。最新報告顯示，未來，柔性電子技術(shù)將帶動萬億規(guī)模市場，是我國爭取電子產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的機(jī)會，可成為國家支柱產(chǎn)業(yè)。

超薄PCB3.開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳線路板：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線，但沒有印制元件的印制板。電路板：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線，并印制元件的印制板。概括來說，電路板是已經(jīng)裝有各種元件的板，而線路板則是沒有裝有元件，只是一塊設(shè)計(jì)制作好的基板。電路板和線路板是沒有區(qū)別的，實(shí)質(zhì)上是一樣的。。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接超薄PCB。4.焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。