鋁基板上一般都放置貼片器件，管，輸出整流管通過基板把熱量傳導(dǎo)出去，熱阻很低，可取得較高可靠性。變壓器采用平面貼片結(jié)構(gòu)，也可通過基板散熱，其溫升比常規(guī)要低，同樣規(guī)格變壓器采用鋁基板結(jié)構(gòu)可得到較大的輸出功率。由于鋁基板優(yōu)良的導(dǎo)熱性，在小量手工焊接時比較困難，焊料冷卻過快，容易出現(xiàn)問題現(xiàn)有一個簡單實(shí)用的方法，將一個燙衣服的普通電熨斗（最好有調(diào)溫功能），翻過來，熨燙面向上，固定好，溫度調(diào)到150℃左右，把鋁基板放在熨斗上面，加溫一段時間，然后按照常規(guī)方法將元件貼上并焊接，熨斗溫度以器件易于焊接為宜，太高有可能時器件損壞，甚至鋁基板銅皮剝離，溫度太低焊接效果不好，要靈活掌握.

多層pcb板c。性能方面:眾所周知，鋁基板具有良好的散熱性能，其散熱性能遠(yuǎn)優(yōu)于玻璃纖維板。由于鋁基板具有良好的導(dǎo)熱性，鋁基板在LED燈領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用多層pcb板

。鋁基板由其本身構(gòu)造，具有以下特點(diǎn)：導(dǎo)熱性能非常優(yōu)良、單面縛銅、器件只能放置在縛銅面、不能開電器連線孔所以不能按照單面板那樣放置跳線。多層pcb板6、鋁基板焊盤以及線路劃傷壓傷氣泡都是不符合要求的產(chǎn)品7、鋁基板板面顏色發(fā)黃不接收。8、線路、焊盤與工程圖紙，樣品一致，線路無線大、線細(xì)殘損等現(xiàn)象，焊盤無油墨，無殘損及過大過小等現(xiàn)象多層pcb板

線路板：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線，但沒有印制元件的印制板。電路板：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線，并印制元件的印制板。概括來說，電路板是已經(jīng)裝有各種元件的板，而線路板則是沒有裝有元件，只是一塊設(shè)計(jì)制作好的基板。電路板和線路板是沒有區(qū)別的，實(shí)質(zhì)上是一樣的。。一、鋁基板的技術(shù)要求,主要技術(shù)要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度；外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求；性能方面，包括剝離強(qiáng)度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。

多層pcb板那么，F(xiàn)PC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個方面:1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更?。?、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過1萬次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材;3、價(jià)格多層pcb板鋁基覆銅板的專用檢測方法,一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測量串聯(lián)回路的Q值的原理;二是熱阻測量方法，以不同測溫點(diǎn)之間溫差與導(dǎo)熱量之比來計(jì)算,鋁基板工藝是指以技術(shù)上的先進(jìn)和經(jīng)濟(jì)上的合理為原則，以最終制成品的優(yōu)良品質(zhì)為目的，對鋁基板的加工和處理過程制定合理可行的的規(guī)范。保證生產(chǎn)過程順利進(jìn)行。?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來了，市場必定又會寬廣很多。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。因此，從這四個方面對FPC進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級，方能讓其迎來第二春!