(1)電路原理圖的設計---電路原理圖的設計主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。(2)生成網絡報表---網絡報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關系的報表，它是連接電路原理圖設計與電路板設計的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網絡報表，可以迅速地找到元器件之間的聯系，從而為后面的PCB設計提供方便。超薄PCB銅基板和鋁基板區(qū)別:1、銅基板的導熱系數是鋁基板的兩倍，導熱系數越高，熱傳導服從則越高，散熱功能也就越好。2、銅基板能夠加工成金屬化孔，而鋁基板不能夠超薄PCB

電路板的工作原理：是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導電層，使得電流沿著預先設計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調制、解調、編碼等功能。在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。多層板，多層有導線，要在兩層間有適當的電路連接才行，這種電路間的橋梁叫做導孔(via)。電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：。3、銅和鋁的彈性模量差異較大，因此銅基板的翹曲度和漲縮會比鋁基板的小。銅基板是金屬基板中最貴的一種，導熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。超薄PCB綜述國內外對未來印制板生產制造技術發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距超薄PCB

線路板：在絕緣基材上，按預定設計形成從點到點間連接導線，但沒有印制元件的印制板。電路板：在絕緣基材上，按預定設計形成從點到點間連接導線，并印制元件的印制板。概括來說，電路板是已經裝有各種元件的板，而線路板則是沒有裝有元件，只是一塊設計制作好的基板。電路板和線路板是沒有區(qū)別的，實質上是一樣的。，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產上同時向提高生產率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產方向發(fā)展。印制電路的技術發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。

超薄PCB(3)印刷電路板的設計---印刷電路板的設計即我們通常所說的PCB設計鋁基覆銅板的專用檢測方法,一是介電常數及介質損耗因數測量方法，為變Q值串聯諧振法，將試樣與調諧電容串聯接入高頻電路，測量串聯回路的Q值的原理;二是熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算,鋁基板工藝是指以技術上的先進和經濟上的合理為原則，以最終制成品的優(yōu)良品質為目的，對鋁基板的加工和處理過程制定合理可行的的規(guī)范。保證生產過程順利進行。，它是電路原理圖轉化成的終形式超薄PCB，這部分的相關設計較電路原理圖的設計有較大的難度，我們可以借助ProtelDXP的強大設計功能完成這一部分的設計。